L’Apple Watch a inauguré une nouvelle manière de gérer l'ensemble des composants intégrés dans un appareil électronique. Le S1 est un system-in-package (SiP) qui contient le processeur proprement dit, le GPU, la mémoire, le stockage, les capteurs, les ports d’entrée/sortie, les composants Wi-Fi,
Bluetooth et NFC, bref, tout le nécessaire pour faire fonctionner la montre dans un encombrement réduit. Le SiP du S1 de l’Apple Watch est fabriqué par Samsung — Cliquer pour agrandir Une des différences majeures avec les SoC (system on chip) tels que les Ax mis au point par Apple pour l’
iPhone et l’
iPad, est que les puces SiP peuvent intégrer sur un même circuit intégré des composants gravés en différentes tailles (28 nm pour le CPU, 14 nm pour la mémoire, etc.). De son côté, le SoC est un die unique gravé selon un seul processus de fabrication. Apple pourrait bien s’inspirer de ce type de conception pour les futurs iPhone 6s. ChinaTimes écrit qu’Apple est ravi des résultats obtenus... Lire la suite sur iGeneration