Depuis des années Intel pousse au maximum pour se faire une place sur le marché des smartphones. La société a dépensé des milliards de R&D mais sans succès réel. Annoncée en décembre 2013 sa puce SoFIA était destinée à ce marché avec un processeur ultra basse consommation de deux coeurs et une partie
3G intégrée. Là encore le succès n'a pas été au rendez-vous et la société a signé de guerre lasse un contrat de partenariat avec des sociétés chinoises qui vont promouvoir et utiliser ces puces dans des smartphones de millieu de gamme. L'un d'eux, Rockchip a de grandes ambitions pour cette puce mais ce partenariat a entrainé une conséquence surprenante. Certainement pour des raisons de coûts et d'image de marque ce ne sera pas Intel qui va fabriquer ces puces, mals TSMC. Elles seront gravées en 28nm et arriveront au cours du premier semestre 2015.Il y aura donc dans un avenir proche des appareils X86 Intel inside qui ne seront pas fabriqués par Intel. Difficile de dire si cela changera quelque chose à leur faibles chances de succès dans le marché des smartphones.
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